Pâte thermique Thermalright TF7 - 12,8W/mK (1g)

La pâte thermique Thermalright TF7 offre une conductivité thermique supérieure de 12,8W/mK, permettant un transfert de chaleur efficace entre le processeur et le dissipateur thermique. Sa consistance adaptée rend l'application de la pâte thermique simple et propre, assurant un contact uniforme et une couverture optimale de la surface.

Faible résistance thermique et stabilité à long terme
La formule spéciale de la pâte Thermalright TF7 réduit la résistance thermique, favorisant ainsi un refroidissement plus rapide et plus efficace.
Elle est conçue pour maintenir ses performances thermiques de manière fiable sur une longue durée, assurant ainsi une dissipation thermique constante dans le temps.

Conseils d'utilisation

1. Nettoyez soigneusement la surface du processeur et du dissipateur thermique pour éliminer toute trace de poussière, de résidus de pâte thermique précédente, ou de contaminants.
2. Appliquez une petite quantité de pâte thermique TF7 au centre du processeur.
3. Utilisez une spatule ou une carte en plastique pour étaler uniformément la pâte sur la surface du processeur.
4. Montez le dissipateur thermique en le fixant fermement sur le processeur.
5. Assurez-vous que le dissipateur thermique est correctement installé et que la pression est uniformément répartie.

La pâte thermique Thermalright TF7 est votre alliée pour maintenir des températures de fonctionnement optimales et garantir des performances maximales de votre système informatique. Profitez d'une dissipation thermique efficace et d'une fiabilité à long terme avec la pâte thermique TF7 de Thermalright.

Plus d'informations sur l'utilisation et l'application d'une pâte thermique : consultez notre article.